行業(yè)資訊
富士康退出195億美元印度芯片工廠計劃
7月10日，據(jù)外媒報道，富士康周一宣布，退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）的195億美元半導體合資計劃，這對印度總理莫迪的印度芯片制造計劃無疑是一個重大打擊。
去年，全球最大的代工電子制造商富士康和韋丹塔簽署了一項協(xié)議，計劃在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。
“富士康已決定不與韋丹塔合作進行合資企業(yè)，”富士康在一份聲明中表示，沒有詳細說明原因。
富士康表示，它已經(jīng)與韋丹塔合作超過一年，將“偉大的半導體想法變?yōu)楝F(xiàn)實”，但他們已經(jīng)共同決定結(jié)束此次合作，并將其名稱從現(xiàn)在完全由韋丹塔擁有的實體中刪除。
莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時代”，而富士康的這一舉動對他吸引外國投資者首次在印度本地制造芯片的雄心壯志構(gòu)成了打擊。
韋丹塔沒有立即回復置評請求。
富士康最著名的業(yè)務(wù)是組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品，但近年來，它一直在擴大芯片業(yè)務(wù)以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
此前有報道稱，莫迪的計劃陷入了困境，韋丹塔-富士康項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的合作談判陷入僵局。
韋丹塔-富士康已經(jīng)讓意法半導體加入了技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望歐洲公司在合作伙伴關(guān)系中擁有更多“利益”，例如持有合資公司的股份。
意法半導體對此不太感興趣，談判仍然處于僵局狀態(tài)，一位消息人士此前曾表示。
印度預計其半導體市場到2026年將達到630億美元。莫迪的100億美元激勵計劃，去年吸引了三份建廠申請。除了富士康，還包括全球聯(lián)合體ISMC（擁有Tower半導體作為技術(shù)合作伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS Ventures。其中，30億美元的ISMC項目也因Tower被英特爾收購而遇阻。IGSS的30億美元計劃也被暫停，因為該公司想要重新提交申請。
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